封装装置及封装方法专利登记公告

专利名称：封装装置及封装方法

摘要：本发明提供一种封装装置，包括：载物台，用于承载用于装配的封装结构，所属封装结构具有第一基板，第二基板，及设置在所述第一基板和第二基板之间，用于形成至少一腔室的熔料；辐射源，用于加热所述熔料，使其与所述第一第二基板的连接面处结合，使上述腔室形成一气密封装结构；流体源，提供流体束，所述流体束作用于所述第一基板，用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110068089.1

专利申请（专利权）人：上海微电子装备有限公司

专利发明（设计）人：韦学志;陈勇辉

主权项：一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：载物台，用于承载用于装配的封装结构，所属封装结构具有第一基板，第二基板，及设置在所述第一基板和第二基板之间，用于形成至少一腔室的熔料；辐射源，用于加热所述熔料，使其与所述第一第二基板的连接面处结合，使上述腔室形成一气密封装结构；流体源，提供流体束，所述流体束作用于所述第一基板，用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料。

专利地区：上海