载板结构及其制造方法专利登记公告
专利名称：载板结构及其制造方法
摘要：本发明公开一种载板结构及其制造方法。载板结构包括一基板、一接合层及一电路板。基板具有数个接合区域。接合层设置于此些接合区域上，接合层位于其中的一接合区域的热膨胀系数大于位于其中的另一接合区域的热膨胀系数。电路板设置于接合层上。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110099229.1
专利申请（专利权）人：隆达电子股份有限公司
专利发明（设计）人：杨智皓
主权项：一种载板结构，包括：基板，具有多个接合区域；接合层，设置于该些接合区域上，该接合层位于其中的一该些接合区域的热膨胀系数大于位于其中的另一该些接合区域的热膨胀系数；以及电路板，设置于该接合层上。
专利地区：台湾
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