用于倒装芯片封装的加强结构专利登记公告

专利名称：用于倒装芯片封装的加强结构

摘要：本发明提供了一种载体基板、一种包括了载体基板的器件、以及一种将载体基板接合到芯片的方法。一种示例性器件包括载体基板，该载体基板具有芯片区域和外围区域，芯片接合到载体基板的芯片区域。载体基板包括加强结构，该加强结构嵌入在外围区域中。本发明还提供了一种用于倒装芯片封装的加强结构。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210067425.5

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：刘豫文;杨庆荣;陈宪伟;潘信瑜;史朝文

主权项：一种器件，包括：载体基板，具有芯片区域和外围区域，其中，所述载体基板包括加强结构，所述加强结构嵌入在所述外围区域中；以及芯片，接合到所述载体基板的所述芯片区域。

专利地区：台湾