密封用树脂片及用其的半导体装置、该半导体装置的制法专利登记公告

专利名称：密封用树脂片及用其的半导体装置、该半导体装置的制法

摘要：提供改善由半导体元件·布线电路基板间的热膨胀系数差引起的连接不良、更确实地抑制半导体元件·布线电路基板的端子间的无机填充剂的咬入、使连接可靠性提高的密封用树脂片及用其的半导体装置、该半导体装置的制法。用于对布线电路基板与半导体元件之间的空隙进行树脂密封的密封用树脂片(1)，该树脂片(1)为含无机填充剂层(3)与不含无机填充剂层(2)的二层结构的环氧树脂组合物片，所述(3)的熔融粘度为1.0×102～2.0×104Pa·s、所述(2)的熔融粘度为1.0×103～2.0×105Pa·s、两层的粘度差为1.5×

专利类型：发明专利

专利号：CN201210033171.5

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：小田高司;盛田浩介;千岁裕之

主权项：一种密封用树脂片，其特征在于，其是以半导体装置为对象、用于对其布线电路基板与半导体元件之间的空隙进行树脂密封的密封用树脂片，所述半导体装置是在使设置于半导体元件的连接用电极部与设置于布线电路基板的连接用端子相向的状态下，在所述布线电路基板上搭载半导体元件而成的，所述密封用树脂片包括(α)含有无机填充剂的环氧树脂组合物层与(β)不含有无机填充剂的环氧树脂组合物层的二层结构，且所述(α)层与(β)层具有下述的特性(x)～(z)，(x)所述(α)层的、选自60～125℃的层压温度下的熔融粘度为1.0×102～2

专利地区：日本