制造内嵌式细线路的方法专利登记公告

专利名称：制造内嵌式细线路的方法

摘要：本发明公开了一种制造内嵌式细线路的方法。首先，提供包含介电层的基材。其次，以一暂时性保护层全面覆盖介电层。接着，图案化暂时性保护层，并同步于介电层中形成一沟槽。再来，形成一晶种层，以全面覆盖暂时性保护层与沟槽。然后，移除暂时性保护层，同时移除覆盖暂时性保护层的晶种层。继续，于沟槽中填入一金属层，以形成嵌入介电层中的内嵌式细线路。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110099765.1

专利申请（专利权）人：欣兴电子股份有限公司

专利发明（设计）人：余丞博;张启民

主权项：一种制造内嵌式细线路的方法，其特征在于，包括：提供一基材，包含一介电层；以一暂时性保护层全面覆盖所述介电层；图案化所述暂时性保护层，并同步于所述介电层中形成一沟槽；形成一晶种层，以全面覆盖所述暂时性保护层与所述沟槽；移除所述暂时性保护层，同时移除覆盖所述暂时性保护层的所述晶种层；以及于所述沟槽中填入一金属层，以形成嵌入所述介电层中的所述内嵌式细线路。

专利地区：台湾