采用动态蚀刻补偿法提高减成法PCB图形精度的方法专利登记公告

专利名称：采用动态蚀刻补偿法提高减成法PCB图形精度的方法

摘要：本发明涉及一种采用动态蚀刻补偿法提高减成法PCB图形精度的方法，包括如下步骤：步骤1：研究底铜厚度差异对蚀刻线宽线距的影响，得出PCB底铜在不同厚度范围内所对应的线宽差值能力范围；研究不同区域、线路方向及线路图形对蚀刻补偿参数的影响，得出密集线、孤立线、SMT焊盘及BGA焊盘的蚀刻补偿参数范围；步骤2：根据PCB原稿图中的底铜厚度，按步骤1确定平均蚀刻补偿值对全部线路图形的菲林进行首次平均补偿；步骤3：采用动态蚀刻补偿软件分别对密集线、孤立线、SMT焊盘及BGA焊盘的菲林进行额外补偿。本发明的方法，可以消

专利类型：发明专利

专利号：CN201210012524.3

专利申请（专利权）人：东莞生益电子有限公司

专利发明（设计）人：杜红兵;陶伟;曾志军;纪成光;任尧儒

主权项：一种采用动态蚀刻补偿法提高减成法PCB图形精度的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：研究底铜厚度差异对蚀刻线宽线距的影响，得出PCB底铜在不同厚度范围内所对应的线宽差值能力范围；研究不同区域、不同线路方向、及不同线路图形对蚀刻补偿参数的影响，得出密集线、孤立线、SMT焊盘及BGA焊盘的蚀刻补偿参数范围；步骤2：根据PCB原稿图中待蚀刻线路层的底铜厚度，按照步骤1所得出的PCB底铜在不同厚度范围内所对应的线宽差值能力范围，确定对所述待蚀刻线路层的线路图形的平均蚀刻补偿值，采用动态蚀刻补偿软件按所述平均蚀

专利地区：广东