芯片封装结构专利登记公告

专利名称：芯片封装结构

摘要：本发明公开一种芯片封装结构，其包括一芯片、一基板以及一第一透镜。基板具有一固晶区以及一点胶区，芯片配置于固晶区上，点胶区环绕于固晶区的周围，且点胶区上形成有一第一刻痕图案。第一透镜覆盖芯片以及第一刻痕图案，第一透镜未固化时为一第一液态物，第一液态物由固晶区往外流动至点胶区时，通过第一刻痕图案的附着力内聚于点胶区中。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110101465.2

专利申请（专利权）人：隆达电子股份有限公司

专利发明（设计）人：陈怡君;王能诚;周彦志;张琼文

主权项：一种芯片封装结构，包括：芯片；基板，具有固晶区以及点胶区，该芯片配置于该固晶区上，该点胶区环绕于该固晶区的周围，且该点胶区上形成有第一刻痕图案；以及第一透镜，覆盖该芯片以及该第一刻痕图案，该第一透镜未固化时为一第一液态物，该第一液态物由该固晶区往外流动至该点胶区时，通过该第一刻痕图案的附着力内聚于该点胶区中。

专利地区：台湾