发光二极管一次光学镜片封装方法及其发光二极管组件专利登记公告

专利名称：发光二极管一次光学镜片封装方法及其发光二极管组件

摘要：本发明公开了一种发光二极管一次光学镜片封装方法及其发光二极管组件。所述封装方法包含下列步骤：将发光二极管芯片固设在基板上，并使嵌件定位机构与基板连接；涂布并固化黏胶层在发光二极管芯片上，构成包含基板、发光二极管芯片、黏胶层及嵌件定位机构的发光二极管基板嵌件；提供具有模面定位机构的非球面成型模具，将发光二极管基板嵌件与镜片材料置入非球面成型模具中；将嵌件定位机构卡接模面定位机构，并利用压塑成型方法制成由底部至顶部依序包含基板、发光二极管芯片、黏胶层以及非球面一次光学镜片的发光二极管组件。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110460625.2

专利申请（专利权）人：一品光学工业股份有限公司

专利发明（设计）人：徐三伟;陈皇昌;王智鹏;徐国轩

主权项：一种发光二极管一次光学镜片封装方法，适用于制造一发光二极管组件，其特征在于，所述封装方法包含下列步骤：S1：在一基板设置一嵌件定位机构，并在所述基板上固设一发光二极管芯片；S2：在已固设在所述基板上的所述发光二极管芯片上涂布或滴上一黏胶层，并固化所述黏胶层，从而构成包含了所述基板、所述嵌件定位机构、所述发光二极管芯片与所述黏胶层的一发光二极管基板嵌件；以及S3：提供具有一模面定位机构与一非球面成型模面的一非球面成型模具，并将所述发光二极管基板嵌件与一镜片材料置入所述非球面成型模具中，将所述嵌件定位机构与所

专利地区：台湾