提升散热效率的光源模块及其嵌入式封装结构专利登记公告

专利名称：提升散热效率的光源模块及其嵌入式封装结构

摘要：本发明公开一种提升散热效率的光源模块及其嵌入式封装结构。光源模块包括一发光元件、一电路层、一导线架、一导热材料层以及一散热片。导线架电连接于发光元件与电路层之间。导热材料层连接于导线架的底部，且导热材料层与导线架电性绝缘。散热片具有一凹槽，用以容纳发光元件与导线架，其中导热材料层位于凹槽的底部，以使散热片通过导热材料层与导线架的底部热接触。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110102793.4

专利申请（专利权）人：隆达电子股份有限公司

专利发明（设计）人：刘诚议

主权项：一种提升散热效率的光源模块，该光源模块包括：发光元件；电路层；导线架，电连接于该发光元件与该电路层之间；导热材料层，连接于该导线架的底部，且该导热材料层与该导线架电性绝缘；以及散热片，具有凹槽，用以容纳该发光元件与该导线架，其中该导热材料层位于该凹槽的底部，以使该散热片通过该导热材料层与该导线架的底部热接触。

专利地区：台湾