半导体封装结构与其制造方法专利登记公告

专利名称：半导体封装结构与其制造方法

摘要：本发明提供一种半导体封装结构与其制造方法，此半导体封装结构包括：一半导体晶粒、一导热薄膜、一基板、多个导电薄膜图案、与至少一绝缘体，其中导热薄膜是设置于半导体晶粒的底部，基板主要是由导电材质或半导体材质所构成。此外，于基板上设置有一第一孔穴，所述第一孔穴是贯穿基板，且半导体晶粒是放置在第一孔穴中。导电薄膜图案是分布于基板上，且这些导电薄膜图案彼此并不互相接触。另外，绝缘体则连接于半导体晶粒与基板间。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110108275.3

专利申请（专利权）人：联京光电股份有限公司

专利发明（设计）人：吴上义;钱文正;蔡佳伦;黄田昊

主权项：一种半导体封装结构，包括：一半导体晶粒；一导热薄膜，所述导热薄膜设置于所述半导体晶粒的底部；一基板，所述基板主要是由导电材质或半导体材质所构成，于所述基板上设置有一第一孔穴，所述第一孔穴是贯穿所述基板，所述半导体晶粒是放置在所述第一孔穴中；多个导电图案，这些导电图案是分布于所述基板上，且这些导电图案彼此并不互相电性连接，且所述导电图案与所述基板并不互相电性连接；及至少一绝缘体，所述绝缘体连接于所述半导体晶粒与所述基板之间；其中，所述半导体晶粒与所述导电图案电性连接。

专利地区：台湾