半导体组件专利登记公告

专利名称：半导体组件

摘要：本发明提供一种半导体组件，包括：一第一基板，包括一第一凹槽与一第二凹槽；一第一焊料与一第二焊料，分别填入该第一凹槽与该第二凹槽内；一第二基板，包括一第一电极区与一第二电极区，该第一电极区与该第二电极区分别藉由该第一焊料与该第二焊料黏着于该第一凹槽与该第二凹槽中；以及一芯片，设置于该第二基板上。本发明提供的半导体组件，可有效提升组件热传导并避免焊料接触短路。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110137948.8

专利申请（专利权）人：隆达电子股份有限公司

专利发明（设计）人：宋佳明;周彦志;李育群

主权项：一种半导体组件，包括：一第一基板，包括一第一凹槽与一第二凹槽；一第一焊料与一第二焊料，分别填入该第一凹槽与该第二凹槽内；一第二基板，包括一第一电极区与一第二电极区，该第一电极区与该第二电极区分别藉由该第一焊料与该第二焊料黏着于该第一凹槽与该第二凹槽中；以及一芯片，设置于该第二基板上。

专利地区：台湾