适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构及其安装方法专利登记公告

专利名称：适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构及其安装方法

摘要：本发明涉及电容式麦克风结构及其安装方法。在本发明的电容式麦克风中，形成有音孔的外壳和印刷电路板结合而在内部空间形成用于安装部件的收容空间，并在印刷电路板上形成空气通孔。空气通孔可形成在印刷电路板的露出面上所形成的连接端子中的任意一个上，当电容式麦克风被安装到电子部件的主电路板时应自动密封。由于在印刷电路板上形成空气通孔，可防止电容式麦克风的内部部件在被芯片安装器的吸附模块吸附时因吸引力而受损。在印刷电路板的连接端子面形成空气通孔时，将电容式麦克风真空吸附安装到手机等的主电路板后，在回焊过程中连接端子被焊接

专利类型：发明专利

专利号：CN201110196380.7

专利申请（专利权）人：宝星电子股份有限公司;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司

专利发明（设计）人：李相镐;愖鄘贤

主权项：一种适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构，其特征在于：形成有音孔的外壳和印刷电路板结合而在内部空间形成用于安装部件的收容空间，并在所述外壳或印刷电路板上形成空气通孔，以便在所述外壳因真空吸附而被吸引时，外部空气通过所述空气通孔被吸入，从而能够保护所述收容空间内所安装的部件。

专利地区：韩国