麦克风封装及其制造方法专利登记公告

专利名称：麦克风封装及其制造方法

摘要：本发明提出了一些能够成本有利地实现麦克风封装的措施，其中在高微型化程度下实现非常好的麦克风性能。这样的麦克风封装(10)包括具有麦克风膜片(11)的MEMS麦克风组件(1)和具有壳体底(21)、壳体盖(22)和壳体盖(22)中的声孔(23)的壳体。麦克风组件(1)安装在壳体底(21)上而壳体盖(22)与壳体底(21)压力密封地连接。根据本发明，壳体盖(22)在声孔(23)的边缘区域中还与麦克风组件(1)压力密封地连接，使得麦克风膜片(11)的一侧与声孔(23)连接，而麦克风膜片(11)的另一侧的背侧容积(

专利类型：发明专利

专利号：CN201110415864.6

专利申请（专利权）人：罗伯特·博世有限公司

专利发明（设计）人：U·汉森;M·克瑙斯;E·奥克斯

主权项：麦克风封装(10)，所述麦克风封装至少包括：MEMS麦克风组件(1)，所述MEMS麦克风组件具有麦克风膜片(11)；壳体，所述壳体具有壳体底(21)、壳体盖(22)和所述壳体盖(22)中的声孔(23)；其中，所述麦克风组件(1)安装在所述壳体底(21)上并且所述壳体盖(22)与所述壳体底(21)压力密封地连接；其特征在于，所述壳体盖(22)在所述声孔(23)的边缘区域中与所述麦克风组件(1)压力密封地连接，使得所述麦克风膜片(11)的一侧与所述声孔(23)连接，而所述麦克风膜片(11)的另一侧的背侧容积(

专利地区：德国