用于降低封装失效率的焊料接点回流工艺专利登记公告

专利名称：用于降低封装失效率的焊料接点回流工艺

摘要：在一种回流工艺中，将第一工作件和第二工作件之间的多个焊料凸块加热到熔化状态。在多个焊料凸块的固化阶段期间，在第一冷却率下将多个焊料凸块冷却。在完成固化阶段之后，在第二冷却率下将多个焊料凸块冷却，第二冷却率低于第一冷却率。本发明还公开了一种用于降低封装失效率的焊料接点回流工艺。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110229006.2

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：余振华;张文耀;汪青蓉;左克伟;刘重希

主权项：一种方法，包括：将第一工作件和第二工作件之间的多个焊料凸决加热到熔化状态；在所述多个焊料凸块的固化阶段期间，在第一冷却率下将所述多个焊料凸块冷却；以及在完成所述固化阶段之后，在第二冷却率下将所述多个焊料凸块冷却，所述第二冷却率低于所述第一冷却率。

专利地区：台湾