倒装封装中用于提高可靠性的盖式设计专利登记公告

专利名称：倒装封装中用于提高可靠性的盖式设计

摘要：在封装结构中，加强环位于第一封装部件的上方且与其顶面接合。第二封装部件位于第一封装部件的上方且与其顶面接合，且第二封装部件被加强环所围绕。金属盖位于加强环的上方且与其接合。金属盖具有贯通开口。本发明公开了一种倒装封装中用于提高可靠性的盖式设计。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110249261.3

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：林文益;林柏尧;林宗澍;张国钦;王守怡

主权项：一种封装结构包括：第一封装部件；加强环，位于第一封装部件上方且与其顶面接合；第二封装部件，位于第一封装部件上方且与其顶面接合，其中，所述第二封装部件被所述加强环所围绕；以及金属盖，位于所述加强环上方且与其接合，其中所述金属盖包括贯通开口。

专利地区：台湾