一种焊机功率管封装结构专利登记公告

专利名称：一种焊机功率管封装结构

摘要：本发明公开了一种焊机功率管封装结构，包括至少1个功率管、导热铜板、陶瓷片、固定螺钉、矩形边框和封装胶，所述的导热铜板包括固定螺钉的螺纹孔，固定螺钉将功率管和陶瓷片固定在导热铜板上方；功率管主体的散热面朝向散热铜板，所述的陶瓷片布置在功率管与散热铜板之间；矩形边框布置在导热铜板的上方，围住功率管和陶瓷片，封装胶灌注在矩形边框内，盖过功率管、陶瓷片和固定螺钉；功率管的管脚向上弯曲，管脚的端部高于矩形边框的顶面。本发明采用弹片压装方式来固定功率管，封装过程中功率管不需要同铜基板焊接，不受焊接高温影响，有利于提高

专利类型：发明专利

专利号：CN201210052735.X

专利申请（专利权）人：深圳麦格米特电气股份有限公司

专利发明（设计）人：夏斌

主权项：一种焊机功率管封装结构，包括至少1个功率管，其特征在于，包括导热铜板、陶瓷片、固定螺钉、矩形边框和封装胶，所述的导热铜板包括固定螺钉的螺纹孔，固定螺钉将功率管和陶瓷片固定在导热铜板上方；功率管主体的散热面朝向散热铜板，所述的陶瓷片布置在功率管与散热铜板之间；矩形边框布置在导热铜板的上方，围住功率管和陶瓷片，封装胶灌注在矩形边框内，盖过功率管、陶瓷片和固定螺钉；功率管的管脚向上弯曲，管脚的端部高于矩形边框的顶面。

专利地区：广东