半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法专利登记公告
专利名称：半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法
摘要：本发明涉及半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法。半导体芯片包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面。侧面连接第一和第二主面。所述侧面至少部分地用防EBO复合物和/或表面能量减少复合物覆盖。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210009559.1
专利申请（专利权）人：英飞凌科技股份有限公司
专利发明（设计）人：M.沃佩尔
主权项：一种半导体芯片，包括：第一主面；与所述第一主面相对的第二主面；连接所述第一和第二主面的侧面；和至少部分地覆盖所述侧面的防EBO复合物。
专利地区：德国
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