注射封胶系统及其方法专利登记公告

专利名称：注射封胶系统及其方法

摘要：一种注射封胶系统，包含基板、内覆盖层、封胶模具及底层。所述基板用以设置至少一预备封胶的半导体装置。所述内覆盖层设置于基板上，其具有至少一第一注射通孔、凹陷部及流通道，用以覆盖预备封胶的半导体装置。另外，所述封胶模具包含至少一第二注射通孔，其与内覆盖层的第一注射通孔对齐。所述底层设置于基板的下方。本发明的系统还包含一填充层，于封胶时填入所述凹陷部及流通道。为了避免填充材料溢出，本系统还包含O环设置于封胶模具及内覆盖层之间。O环的内半径对应且对齐于第一或第二注射通孔的内半径。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110253578.4

专利申请（专利权）人：群成科技股份有限公司

专利发明（设计）人：陈文铨;林南君

主权项：一种用于半导体封装的注射封装系统，其包含：一基板，其用于放置至少一预备封装的半导体装置；一内覆盖层，其具有至少一第一注射通孔、凹陷部及流通道，该内覆盖层设置于该基板之上，用以覆盖该预备封装的半导体装置；一封胶模具，其具有至少一第二注射通孔，该第二注射通孔与该内覆盖层的该第一注射通孔对齐；以及一底层，其设置于该基板的下方；其中于注射程序时，一填充材料填充于该内覆盖层的该凹陷部及流通道内。

专利地区：台湾