微波天线专利登记公告

专利名称：微波天线

摘要：一种具有带有顶面和底面的电绝缘基片的微波天线。具有多列辐射片的辐射器阵列位于所述基片的顶面，而输入馈送线和功率分配器网络位于该基片的底面。该功率分配器网络包括多个终端，其中，每个终端都适合经由通过基片的形成的通路电连接至辐射器阵列中与其关联的行的终端。导电层位于基片顶面一部分的上面，因此，导电层覆盖在功率分配器网络上并将功率分配器网络与辐射器阵列隔离开。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110257928.4

专利申请（专利权）人：丰田自动车工程及制造北美公司;佐治亚技术研究公司

专利发明（设计）人：李在升;P·D·施马伦贝格;A·里达;李荣林;E·M·藤特泽里斯

主权项：一种微波天线，包括：具有顶面和底面的基片，所述基片由电绝缘材料构成，具有位于所述基片的所述顶面上的多个行的辐射器阵列，位于所述基片的所述底面上的信号馈送线和功率分配器网络，所述信号馈送线被耦联至所述功率分配器网络，所述功率分配器网络具有多个连接终端，通过所述基片形成的多个通路，每个通路将所述分配器网络的一个连接终端电连接至所述辐射器阵列的所述行中的一个，导电层，位于所述基片的所述顶面上，因而所述层覆盖所述功率分配器网络的一部分，所述层与辐射器阵列电绝缘。

专利地区：美国