旁瓣消减的小型圆极化高增益天线专利登记公告

专利名称：旁瓣消减的小型圆极化高增益天线

摘要：本发明公开了旁瓣消减的小型圆极化高增益天线。包括：同相高反射率上层板；矩形口径的腔体周围的导体壁；带耦合圆环开槽的导体底板；腔体内的圆型口径的挡壁；带有导体底板的单端口双臂微带馈线；SMA接头；本发明通过将同相高反射率上层板，矩形口径的腔体周围的导体壁，和带耦合圆环开槽的导体底板围成一个立方体腔体；带有导体底板的单端口双臂微带馈线，粘于带耦合圆环开槽的导体底板的下方；SMA接头与馈线的单端口连接；在立方体腔体内，与耦合圆环同心并与带耦合圆环开槽的导体底板垂直，放置两个不同直径的圆形口径挡壁，来实现具有微带

专利类型：发明专利

专利号：CN201110305403.3

专利申请（专利权）人：李亚丁

专利发明（设计）人：李亚丁

主权项：旁瓣消减的小型圆极化高增益天线，其特征在于，所述旁瓣消减的小型高增益天线包括：同相高反射率上层板；矩形口径的波导周围的导体壁；带耦合圆环开槽的导体底板；腔体内的圆型口径的挡壁；带有导体底板的单端口双臂微带馈线；SMA接头；所述同相高反射率上层板与矩形口径的波导周围的导体壁所围成的矩形波导的上端口相连；带耦合圆环开槽的导体底板与矩形口径的波导周围的导体壁所围成的矩形波导的下端口相连；同相高反射率上层板，矩形口径的波导周围的导体壁与带耦合圆环开槽的导体底板围成一个立方体腔体；带有导体底板的单端口双臂微带馈线粘

专利地区：山东