粘晶机专利登记公告

专利名称：粘晶机

摘要：本发明是一种粘晶机，其是于一个机台中设有一个晶粒环承载装置、一个第一取放装置、一个晶粒定位装置、一个第二取放装置、一个基板承载装置、一个第一视觉模块、一个第二视觉模块与一个第三视觉模块，第一取放装置与第二取放装置分段式移动晶粒，以及第三视觉模块的光学对位，而使晶粒得以精准地粘贴于基板处，而达到降低人工处理时间，以符合生产需求、避免晶粒掉落与精度较佳。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110270560.5

专利申请（专利权）人：均华精密工业股份有限公司

专利发明（设计）人：石敦智;刘建志;林语尚;谢铭良

主权项：一种粘晶机，其用于将一个晶粒环的晶粒粘至于一个基板，其特征在于，该粘晶机包括有：一个机台；一个晶粒环承载装置，其设于该机台的一端，该晶粒环承载装置用来供该晶粒环设置；一个基板承载装置，其设于该机台的另一端，该基板承载装置用来供该基板设置；一个晶粒定位装置，其设于该机台，并位于该晶粒环承载装置与该基板承载装置之间；一个第一取放装置，其设于该机台，并且位于该晶粒环承载装置的上方，该第一取放装置取出位于该晶粒环承载装置的晶粒，并将该晶粒放置于该晶粒定位装置；一个第二取放装置，其设于该机台，并且位于该基板承载装置

专利地区：台湾