附着模块、附接基板的设备及制造附着衬垫的方法专利登记公告

专利名称：附着模块、附接基板的设备及制造附着衬垫的方法

摘要：本发明涉及附着模块、附接基板的设备及制造附着衬垫的方法。该附着模块包括框架以及在框架的一侧上提供且能够通过分子之间的吸引力来附着基板的附着衬垫，该附着衬垫包括其中多个附着凸起被分组布置的多个附着部分。根据本发明的示例性实施方式，用于稳固地布置基板的额外动力和电力的附加使用被最小化，使得与常规静电卡盘相比，使用效率和安全性可以得到改善。而且，可以防止在使用静电卡盘的情况中由于残余静电产生的基板上的污染，与静电卡盘相比，制造成本低。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110274943.X

专利申请（专利权）人：丽佳达普株式会社

专利发明（设计）人：黄载锡

主权项：一种附着模块，所述附着模块包括：框架；以及附着衬垫，在所述框架的一侧上提供且能够通过分子之间的吸引力附着基板，其中所述附着衬垫包括在所述附着衬垫上分组布置的多个附着部分。

专利地区：韩国