基板处理方法及基板处理装置专利登记公告

专利名称：基板处理方法及基板处理装置

摘要：本发明的基板处理方法包括：甲硅烷化工序，向基板供给甲硅烷化剂；蚀刻工序，在进行所述甲硅烷化工序之后，向所述基板供给蚀刻剂。所述基板处理方法可以包括反复工序，在反复工序中，多次进行包括甲硅烷化工序和所述蚀刻工序的一系列工序在内的循环周期。所述循环周期还可以包括在进行所述蚀刻工序之后向所述基板供给冲洗液的冲洗工序。而且，所述循环周期还可以包括在进行所述蚀刻工序之后向所述基板照射紫外线的紫外线照射工序。所述基板处理方法还可以包括在进行所述甲硅烷化工序之前或之后向所述基板照射紫外线的甲硅烷化前紫外线照射工序。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110291533.6

专利申请（专利权）人：大日本网屏制造株式会社

专利发明（设计）人：桥诘彰夫

主权项：一种基板处理方法，其特征在于，包括：甲硅烷化工序，向基板供给甲硅烷化剂；蚀刻工序，在进行了所述甲硅烷化工序之后，向所述基板供给蚀刻剂。

专利地区：日本