焊盘寿命对化学机械抛光影响的自适应端点方法专利登记公告

专利名称：焊盘寿命对化学机械抛光影响的自适应端点方法

摘要：本发明提供了一种焊盘寿命对化学机械抛光影响的自适应端点方法。该方法包括：为化学机械抛光(CMP)系统中的抛光焊盘限定焊盘寿命的多个时间区域；根据焊盘寿命的多个时间区域将阶梯系数分配给抛光焊盘；根据焊盘寿命影响分别限定多个时间区域的多个端点窗口；将CMP工艺施加给位于抛光焊盘上的晶圆；基于阶梯系数确定晶圆的抛光信号的时间区域；根据时间区域使端点窗口之一与抛光信号相关联；以及在由端点窗口所确定的端点处结束CMP工艺。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110307168.3

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：李储安;黄惠琪;张简鹏崇

主权项：一种半导体制造方法，包括：为化学机械抛光CMP系统中的抛光焊盘限定焊盘寿命的多个时间区域；根据焊盘寿命的所述多个时间区域将阶梯系数分配给所述抛光焊盘；根据焊盘寿命影响来将所述多个端点窗口分别限定至所述多个时间区域；将CMP工艺施加给位于所述抛光焊盘上的晶圆；基于所述阶梯系数确定所述晶圆的抛光信号的时间区域；根据所述时间区域使所述端点窗口中的一个与所述抛光信号相关联；以及在由所述端点窗口所确定的端点处结束所述CMP工艺。

专利地区：台湾