导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件专利登记公告

专利名称：导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件

摘要：一种导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件。以往的导电性粘合剂存在不能对具有比0.8mm更细的密间距的电子电路基板进行印刷的技术问题。本发明的导电性粘合剂含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子A～D和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子E构成，SnBi系焊锡粉末的混合比例是，粒径为20～30μm的焊锡粒子A～D占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子E。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110307756.7

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：岸新;大桥直伦;山口敦史

主权项：导电性粘合剂，它含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，所述SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子构成，所述SnBi系焊锡粉末的混合比例是，所述粒径为20～30μm的焊锡粒子占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子。

专利地区：日本