一种芯片级底部填充胶及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种芯片级底部填充胶及其制备方法

摘要：本发明涉及一种芯片级底部填充胶，该材料由以下组分组成：环氧树脂15～50%、增韧剂1～20%、分散剂0.1～1%、消泡剂0.01～1%、偶联剂0.8～10%、颜料0.1～0.5%、填料40～70%、固化剂3～30%、稀释剂1～20%，上述百分比为重量百分比。其制备方法为：按上述配比称取环氧树脂、韧性树脂、分散剂、消泡剂、偶联剂、颜料，投入反应釜中混合为均一溶液，再按上述配比称取填料、固化剂、稀释剂依次投入到反应釜中，混合均匀，即得产。用上述方法制得的底部填充胶具有固化收缩率低、可靠性高等特点，同时满足低放

专利类型：发明专利

专利号：CN201110435412.4

专利申请（专利权）人：烟台德邦科技有限公司

专利发明（设计）人：王红娟;王建斌;陈田安;解海华

主权项：一种芯片级底部填充胶，该物质由以下组分按重量百分比组成：环氧树脂15～50%、增韧剂1～20%、分散剂0.1～1%、消泡剂0.01～1%、偶联剂0.8～10%、颜料0.1～0.5%、填料40～70%、固化剂3～30%、稀释剂1～20%。

专利地区：山东