一种高导热低耐压环氧树脂灌封胶专利登记公告
专利名称：一种高导热低耐压环氧树脂灌封胶
摘要：本申请是由环氧灌封胶G-308A与G-308B，以及商品银粉按重量比称料后，搅拌均匀即成的混合胶料，固化后具有非常优异的导热性和低耐电压性能。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110460817.3
专利申请（专利权）人：合肥三晶电子有限公司
专利发明（设计）人：郝玉龙;刘原平;汪明华;刘学
主权项：本发明所称的高导热低耐压环氧树脂灌封胶，其特征在于各组分有以下重量份数：环氧灌封胶G?308A????100环氧灌封胶G?308B????10商品银粉????????????40
专利地区：安徽
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