多层布线基板专利登记公告

专利名称：多层布线基板

摘要：本发明提供一种多层布线基板，能够缓解搭载芯片部件的基板主面侧与其相反侧的基板背面侧的收缩率的差异，抑制布线基板的翘曲。多层布线基板(10)具有基板主面(11)和基板背面(12)，并具有将多个树脂绝缘层(21～27)和多个导体层(31～38)进行层压而形成的构造。多层布线基板(10)形成为以作为中心层的树脂绝缘层(24)为基准，使设于基板背面(12)侧的多个导体层(35～38)的面积比率的平均值高于设于基板主面(11)侧的多个导体层(31～34)的面积比率的平均值。多层布线基板(10)形成为使设于基板背面(

专利类型：发明专利

专利号：CN201110337753.8

专利申请（专利权）人：日本特殊陶业株式会社

专利发明（设计）人：前田真之介

主权项：一种多层布线基板，具有基板主面和基板背面，并具有将多个树脂绝缘层和多个导体层进行层压而形成的构造，用于对芯片部件的端子进行面连接的多个主面侧连接端子被设于所述基板主面上，该多层布线基板的特征在于，以使用相同材料形成的所述树脂绝缘层的叠层数量为基准，将位于中心的树脂绝缘层作为中心层，以所述中心层作为基准，使所述多个导体层中的在所述基板背面侧设置的背面侧导体层的面积比率的平均值高于在所述基板主面侧设置的主面侧导体层的面积比率的平均值，以使用相同材料形成的所述树脂绝缘层的叠层数量为基准，将位于中心的导体层作为中

专利地区：日本