两面粘合带和研磨构件专利登记公告
专利名称：两面粘合带和研磨构件
摘要：本发明的某实施方式的两面粘合带，包含成为与平台的粘合面的第1粘合剂层、成为与研磨构件的粘合面的第2粘合剂层、和第1粘合剂层与第2粘合剂层之间的基材。在这样的层构成的两面粘合带中，第1粘合剂层的环形粘性粘合力为16N/50mm以下。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110344962.5
专利申请（专利权）人：日东电工株式会社
专利发明（设计）人：山本修平;池田功一;矢仓和幸
主权项：一种两面粘合带，其特征在于，具有：基材、在所述基材的一面设置的第1粘合剂层、在所述基材的另一面设置的第2粘合剂层、和在所述第1粘合剂层和/或第2粘合剂层上层叠的剥离衬里，所述第1粘合剂层对于SUS板的环形粘性粘合力为16N/50mm以下。
专利地区：日本
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