包含有双头滴涂器的晶粒键合机专利登记公告

专利名称：包含有双头滴涂器的晶粒键合机

摘要：本发明公开了用于在衬底上完成晶粒键合的粘合剂滴注，该衬底包含有沿着第一轴线对齐的成排的键合焊盘和沿着第二轴线对齐的成列的键合焊盘，第二轴线横截于第一轴线，该键合焊盘上设置有目标滴涂位置，该方法包含有以下步骤：提供包含有第一喷嘴的第一滴注头和包含有第二喷嘴的第二滴注头；沿着第一轴线将衬底进给至设置有第一滴注头和第二滴注头的位置；通过将光学系统沿着第二轴线相对于衬底移动的方式，使用光学系统完成衬底的列向区域的图案识别，该衬底的列向区域包含有连续的一列或多列键合焊盘；其后驱动第一喷嘴和第二喷嘴，以从第一喷嘴和第

专利类型：发明专利

专利号：CN201110347683.4

专利申请（专利权）人：先进自动器材有限公司

专利发明（设计）人：林钜淦;邓谚羲;黄遥欣;尹学文

主权项：一种用于在衬底上完成晶粒键合的滴注粘合剂的方法，该衬底包含有沿着第一轴线对齐的成排的键合焊盘和沿着第二轴线对齐的成列的键合焊盘，第二轴线横截于第一轴线，该键合焊盘上设置有目标滴涂位置，该方法包含有以下步骤：提供包含有第一喷嘴的第一滴注头和包含有第二喷嘴的第二滴注头；沿着第一轴线将衬底进给至设置有第一滴注头和第二滴注头的位置；通过将光学系统沿着第二轴线相对于衬底移动的方式，使用光学系统完成衬底的列向区域的图案识别，该衬底的列向区域包含有连续的一列或多列键合焊盘；其后驱动第一喷嘴和第二喷嘴，以从第一喷嘴和第二

专利地区：香港