测定方法以及测定装置专利登记公告

专利名称：测定方法以及测定装置

摘要：本发明提供测定方法以及测定装置，能够高精度地测定形成于工件表面的保护膜的厚度。本发明的测定方法包括以下步骤：在晶片(W)上形成含有光吸收剂的保护膜(61)；向保护膜(61)照射测定光，接收因测定光的吸收而由保护膜(61)发出的光；参照表示与事先制作的保护膜(61)的厚度变化对应的、因保护膜(61)的发光引起的光谱变化的测定数据，根据保护膜(61)的发光强度测定保护膜(61)的厚度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110351217.3

专利申请（专利权）人：株式会社迪思科

专利发明（设计）人：北原信康;高桥邦充;大浦幸伸

主权项：一种测定方法，该测定方法为了保护工件表面不受对工件进行激光加工时产生的加工屑的影响，测定由水溶性树脂形成的保护膜的厚度，所述水溶性树脂含有吸收所述激光的波长的光的吸收剂，该测定方法的特征在于，包括以下步骤：保护膜形成步骤，利用含有所述吸收材料的水溶性树脂，在工件表面上以达到规定厚度的方式形成所述保护膜；光谱测定步骤，在所述保护膜形成步骤之后，向形成于工件表面的所述保护膜照射所述吸收剂所吸收的波长的光，接收并测定因该光的吸收而由所述吸收剂发出的光谱；以及映射制作步骤，改变在所述保护膜形成步骤中形成的所述保护

专利地区：日本