测定方法及测定装置专利登记公告

专利名称：测定方法及测定装置

摘要：本发明提供能够高精度地测定形成于工件表面的保护膜的厚度的测定方法及测定装置。本发明的测定方法具有：在晶片(W)上形成含有光吸收剂的保护膜(61)的步骤；通过保护膜(61)向晶片W照射测定光，接收来自晶片(W)的反射光的步骤；参照表示晶片(W)的反射强度相对于事先制作的保护膜(61)的厚度变化的变化的测定数据，由晶片(W)的反射强度测定保护膜(61)的厚度的步骤。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110346590.X

专利申请（专利权）人：株式会社迪思科

专利发明（设计）人：北原信康;高桥邦充;大浦幸伸

主权项：一种测定方法，测定保护膜的厚度，该保护膜由含有吸收激光的波长的光的吸收剂的水溶性树脂形成，以保护工件的表面不受在对工件进行所述激光加工时产生的加工屑的影响，该测定方法的特征在于包括：保护膜形成步骤，由所述含有吸收剂的水溶性树脂，在工件表面以形成规定厚度的方式形成所述保护膜；强度测定步骤，在所述保护膜形成步骤之后，对形成于工件表面的所述保护膜照射所述吸收剂所吸收的波长的光而测定反射强度；以及图制作步骤，通过改变在所述保护膜形成步骤中形成的所述保护膜的厚度并进行所述强度测定步骤，制作表示所述反射强度相对于所述

专利地区：日本