印刷电路板及其导通孔填充方法专利登记公告

专利名称：印刷电路板及其导通孔填充方法

摘要：本文公开了一种印刷电路板及其导通孔填充方法，该方法包括：划分步骤，将要在基板中形成的导通孔划分为预定数量；第一过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的一部分进行初次处理来形成第一划分过孔；第一填充步骤，对所形成的第一划分过孔进行金属填充；第二过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的其他部分进行二次处理来形成第二划分过孔；以及第二填充步骤，对所形成的第二划分过孔进行金属填充，以填充导通孔，从而能够填充导通孔而无凹陷。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110351222.4

专利申请（专利权）人：三星电机株式会社

专利发明（设计）人：郑光玉;南孝昇

主权项：一种印刷电路板的导通孔填充方法，所述方法包括：划分步骤，将要在基板中形成的导通孔划分成预定数量；第一过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的一部分进行初次处理来形成第一划分过孔；第一填充步骤，对所形成的第一划分过孔进行金属填充；第二过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的其他部分进行二次处理来形成第二划分过孔；以及第二填充步骤，对所形成的第二划分过孔进行金属填充，以填充所述导通孔。

专利地区：韩国