半导体器件封装方法和半导体器件封装专利登记公告

专利名称：半导体器件封装方法和半导体器件封装

摘要：本发明公开了一种制造分立半导体器件封装(100)的方法，包括：提供包括多个半导体器件(50)的晶片，每个所述半导体器件包括具有顶部触点(130)和底部触点(150)的基板(110)；利用第一锯齿刀片部分地切割所述晶片，以使得所述半导体器件通过相应的切口(20)部分地彼此分离；用电绝缘膜(160)衬垫所述切口；和利用第二锯齿刀片通过所述切口进行切割，以使得所述半导体器件完全地彼此分离。本发明还公开了所得到的分立半导体器件封装(100)和包括这种分立半导体器件封装(100)的载体(200)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110352036.2

专利申请（专利权）人：NXP股份有限公司

专利发明（设计）人：斯文·沃尔兹克;洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯;保罗·戴克斯特拉;埃米尔·德·布鲁因;洛尔夫·布莱纳

主权项：一种制造分立半导体器件封装(100)的方法，包括：提供包括多个半导体器件(50)的晶片，每个所述半导体器件包括具有顶部触点(130)和底部触点(150)的基板(110)；部分地切割所述晶片，以使得所述半导体器件通过相应的切口(20)部分地彼此分离；用电绝缘膜(160)衬垫所述切口；和利用所述切口作为起点分割所述半导体器件以使得所述半导体器件完全地彼此分离。

专利地区：荷兰