电子束写入系统以及电子束写入的方法专利登记公告

专利名称：电子束写入系统以及电子束写入的方法

摘要：一种电子束写入系统以及电子束写入方法，该方法包括：配置一介质在一电子束写入装置中，以使得上述介质通过一平台的协助，且曝光于一电子束源之下；以及通过使用上述电子束源的多个独立控制电子束，写入一图形至上述介质中，其中上述图形包括多个书写带，以及其中还使用上述独立控制电子束中的多个电子束写入每一平行的上述书写带。本发明的电子束写入方法更为有效。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110352647.7

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：王文娟;林世杰;许照荣;林本坚

主权项：一种电子束写入方法，适用于一介质，包括：配置上述介质在一电子束写入装置中，以使得上述介质由一平台所支撑，且曝光于一电子束源之下；以及通过使用上述电子束源的多个独立控制电子束，写入一图形至上述介质中，其中上述图形包括多个书写带，以及其中还使用上述独立控制电子束中的多个电子束写入每一平行的上述书写带。

专利地区：台湾