一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法专利登记公告

专利名称：一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法

摘要：本发明涉及一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法。特点是：天线贴片单元由T形微带线耦合馈电，馈电网络和贴片单元位于同层，有两种极化馈电网络；寄生单元位于激励单元正上方。本发明天线具有抑制天线系统低频信号干扰能力，在20％的相对带宽内驻波比小于1.8、交叉极化电平小于-17dB；采用T形微带线耦合馈电与天线辐射单元共面设计，可显著减小天线单元厚度。本发明不仅可以用作瓦片式阵列天线的单元，也可以独立地用作极化分集系统的收、发天线。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110367154.0

专利申请（专利权）人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所

专利发明（设计）人：高国明;常德杰;陈文俊;徐勤

主权项：一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法，包括：T形微带馈线、底层激励天线单元和顶层寄生天线单元设计。其特征在于：A、微带馈电网络为T形结构；B、T形馈电网络与贴片单元位于同层，天线剖面低；C、天线单元有两套T形馈电网络，实现双极化辐射。

专利地区：江苏