小型化双频圆极化异向介质微带天线专利登记公告

专利名称：小型化双频圆极化异向介质微带天线

摘要：本发明提出了一种小型化双频圆极化异向介质微带天线，包括有三层金属层，三层金属层之间夹有两层介质基板，上表面金属层为正方形金属贴片，正方形金属贴片的两个对称的角切去相同尺寸的等腰直角三角形区域；下表面金属层为正方形金属铜贴片，下表面金属层接地；中间金属层的整体轮廓为正方形，正方形的中心位置有垂直交叉的十字交指金属结构，正方形的四角位置分别有90度折线型交指金属结构，90度折线型交指金属结构延顺时针方向的末端分别有一个穿过下层介质基板通往下表面金属层的金属化过孔，中间金属层的中心位置偏一侧设有馈电端口。本发明

专利类型：发明专利

专利号：CN201110416381.8

专利申请（专利权）人：安徽锦特微波电子有限公司

专利发明（设计）人：牛勇;朱旗

主权项：一种小型化双频圆极化异向介质微带天线，包括有三层金属层，分别为上表面金属层、中间金属层、下表面金属层，所述三层金属层之间夹有两层介质基板，分别为上层介质基板、下层介质基板，其特征在于：所述上表面金属层为正方形金属贴片，所述正方形金属贴片的两个对称的角切去相同尺寸的等腰直角三角形区域；所述下表面金属层为正方形金属贴片，所述下表面金属层接地；所述中间金属层的整体轮廓为正方形，所述正方形的中心位置有垂直交叉的十字交指金属结构，所述十字交指金属结构内有缝隙为内侧缝隙，所述正方形的四角位置分别有90度折线型交指金属

专利地区：安徽