改善冠状缺陷的线路结构及其制作方法专利登记公告

专利名称：改善冠状缺陷的线路结构及其制作方法

摘要：本发明公开一种改善冠状缺陷的线路结构及其制作方法。此方法包括下列步骤：提供一基材，基材上形成有一电镀籽晶层以及一图案化光致抗蚀剂层，图案化光致抗蚀剂层具有一开口。形成一铜层于开口中，铜层的底部覆盖于电镀籽晶层上。形成一阻障层于铜层上，阻障层至少覆盖铜层的一顶部，其中阻障层的氧化电位大于铜层的氧化电位。移除图案化光致抗蚀剂层，以进行一蚀刻制作工艺，其中裸露的铜层及部分电镀籽晶层经蚀刻而形成一线路层。进行一浸渍制作工艺，以全面性形成一抗氧化层于阻障层以及线路层所显露的表面上。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110369951.2

专利申请（专利权）人：精材科技股份有限公司

专利发明（设计）人：张义民;林义闵;林柏伸

主权项：一种改善冠状缺陷的线路制作方法，包括：提供一基材，该基材上形成有一电镀籽晶层以及一图案化光致抗蚀剂层，该图案化光致抗蚀剂层具有一开口；形成一铜层于该开口中，该铜层的底部覆盖于该电镀籽晶层上；形成一阻障层于该铜层上，该阻障层至少覆盖该铜层的一顶部，其中该阻障层的氧化电位大于该铜层的氧化电位；移除该图案化光致抗蚀剂层，以进行一蚀刻制作工艺，其中裸露的该铜层及部分该电镀籽晶层经蚀刻而形成一线路层；以及进行一浸渍制作工艺，以全面性形成一抗氧化层于该阻障层以及该线路层所显露的表面上。

专利地区：台湾