多层布线基板及制造多层布线基板的方法专利登记公告

专利名称：多层布线基板及制造多层布线基板的方法

摘要：提供多层布线基板及制造多层布线基板的方法，其中增强通路导体的连接可靠性。在多层布线基板中，使通路孔(51)形成在将下导体层(41)与上导体层(42)隔离的树脂层间绝缘层(33)中，并且通路导体(52)形成在用于使下导体层(41)与上导体层(42)连接的通路孔(51)中。树脂层间绝缘层(33)的表面是粗糙表面，并且通路孔(51)在树脂层间绝缘层(33)的粗糙表面处开口。阶梯部分(53)形成在通路孔(51)周围的开口边缘区域中，使得阶梯部分(53)从在开口边缘区域周围的周边区域凹陷。阶梯部分(53)在表面粗糙

专利类型：发明专利

专利号：CN201110378191.1

专利申请（专利权）人：日本特殊陶业株式会社

专利发明（设计）人：前田真之介

主权项：一种多层布线基板，在所述多层布线基板中，在将下导体层与上导体层隔离的层间绝缘层中形成通路孔，并且在用于使所述下导体层与所述上导体层连接的相应通路孔中形成通路导体，所述多层布线基板的特征在于：所述层间绝缘层的表面是粗糙表面；所述通路孔在所述层间绝缘层的所述粗糙表面处开口；在所述通路孔周围的表面的开口边缘区域中形成阶梯部分，使得所述阶梯部分从在所述开口边缘区域的周围的周边区域凹陷；并且所述阶梯部分在表面粗糙度方面比所述周边区域高。

专利地区：日本