印刷电路板组装物专利登记公告

专利名称：印刷电路板组装物

摘要：本发明提供一种印刷电路板组装物，包括：一印刷电路板，包括多个导电垫，其中该些导电垫具有一第一表面积；以及一先进四方扁平无脚封装物，焊接于该印刷电路板之上，其中该先进四方扁平无脚封装物包括面向该些导电垫之多个引脚，且该些引脚具有一第二表面积，其中该第二表面积与该第一表面积之间具有约介于20-85％之一比值，该多个引脚与该多个导电垫实体连接。本发明的印刷电路板组装物可以实现较好的安装。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110384571.6

专利申请（专利权）人：联发科技股份有限公司

专利发明（设计）人：童耿直;许志岱;潘福康

主权项：一种印刷电路板组装物，包括：一印刷电路板，包括多个导电垫，其中该些导电垫具有一第一表面积；以及一先进四方扁平无脚封装物，焊接于该印刷电路板之上，其中该先进四方扁平无脚封装物包括面向该些导电垫之多个引脚，且该些引脚具有一第二表面积，其中该第二表面积与该第一表面积之间具有介于20?85％之一比值，且该多个引脚与该多个导电垫实体连接。

专利地区：台湾