具有强化板的半导体封装及其制造方法专利登记公告
专利名称：具有强化板的半导体封装及其制造方法
摘要：一种具有强化板的半导体封装及其制造方法。半导体封装包括导线架、强化板、半导体芯片、焊线及封装体。强化板设于导线架上。半导体芯片设于导线架上。焊线连接半导体芯片与导线架。封装体包覆强化板、半导体芯片及焊线。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210076381.2
专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司
专利发明（设计）人：李龙吉;李大成;孟樊礼
主权项：一种半导体封装，包括：一导线架；一强化板，设于该导线架上；一半导体芯片，设于该导线架上；一焊线，连接该半导体芯片与该导线架；以及一封装体，包覆该强化板、该半导体芯片及该焊线。
专利地区：台湾
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