集成电路引线框架专利登记公告

专利名称：集成电路引线框架

摘要：本发明提供一种集成电路引线框架，它包括若干个功能块（1），每个功能块（1）包括边带（2）、若干个功能单元（3），每个功能单元（3）包括基岛（4）、多个小焊点（5），多个小焊点（5）在基岛（4）周围不规则排列。该集成电路引线框架焊点数量多且能随意改变焊点的位置，焊线的使用量小、成本低。?

专利类型：发明专利

专利号：CN201210048145.X

专利申请（专利权）人：宁波康强电子股份有限公司

专利发明（设计）人：郑康定;冯小龙;黎超丰;郑斌

主权项：一种集成电路引线框架，包括若干个功能块（1），每个功能块（1）包括边带（2）、若干个功能单元（3），每个功能单元（3）包括基岛（4）、多个小焊点（5），其特征在于：所述多个小焊点（5）在基岛（4）周围不规则排列。

专利地区：浙江