柔性板上芯片型电子元件的安装结构以及具有该电子元件的电子装置专利登记公告

专利名称：柔性板上芯片型电子元件的安装结构以及具有该电子元件的电子装置

摘要：一种用于将芯片型电子元件(7)安装在柔性板(6)上的安装结构包括：具有第一区域(12，14)的所述柔性板，另一电子元件(3)的第一引线端(9，11)焊接在所述第一区域上；和具有长边的所述芯片型电子元件。芯片型电子元件的整个长边面向第一区域的长边。第一区域的长边长度定义为IA，第一区域的一个长边与芯片型电子元件的一个长边之间的距离定义为IB，第一区域的所述一个长边面向芯片型电子元件，但是与芯片型电子元件的所述一个长边相反。长度IA等于或大于距离IB。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110391916.0

专利申请（专利权）人：株式会社电装

专利发明（设计）人：平本悟;松本光一郎;河野祯之;水谷彰利

主权项：一种用于将芯片型电子元件(7)安装在柔性板(6)表面上的安装结构，包括：具有第一区域(12，14)的柔性板(6)，另一电子元件(3)的第一引线端(9，11)焊接在第一区域上；和具有长边的芯片型电子元件(7)，其中芯片型电子元件(7)的整个长边面向第一区域(12，14)的长边，其中所述第一区域(12，14)的长边长度被定义为IA，第一区域(12，14)的一个长边与芯片型电子元件(7)的一个长边之间的距离被定义为IB，所述第一区域(12，14)的所述一个长边面向芯片型电子元件(7)，但是与芯片型电子元件(7)

专利地区：日本