处理线路板的方法、装置及系统专利登记公告

专利名称：处理线路板的方法、装置及系统

摘要：本发明涉及线路板技术，尤其涉及处理线路板的方法、装置及系统，该方法包括：在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；在所述线路层上制作导电柱层，其中根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；在完成所述导电柱层制作后，去除所述导电柱层的感光剂。使用本发明实施例提供的处理线路板的方法、装置及系统，通过完成线路层及铜柱层的制作后，再进行退膜处理，避免了退膜时产生的氧化影响铜柱层制作时的对位效果。而且，在线路层制作完成后，对其进行清洗，使得其表面包含的铜更加光亮，增加了对位时与铜柱层的识别度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010622829.7

专利申请（专利权）人：北大方正集团有限公司

专利发明（设计）人：苏新虹;朱兴华

主权项：一种处理线路板的方法，其特征在于，所述方法包括：在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；在所述线路层上制作导电柱层，其中根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；在完成所述导电柱层制作后，去除所述导电柱层的感光剂。

专利地区：北京