电路板成型方法及电路板专利登记公告

专利名称：电路板成型方法及电路板

摘要：本发明公开了一种电路板成型方法及电路板，涉及电路板制作技术领域，为减小电路板的外形公差而发明。所述电路板成型方法，包括：步骤11，确定位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；步骤12，根据所述涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔或设计成型定位部，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔，所述设计成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移前所对应的成型定位孔，所述实际成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移后所对应的成型定位孔；步骤13，利用所述实际成型定位孔对各个套板定位后加工各个套板的外形，以便形成独立的电路板

专利类型：发明专利

专利号：CN201010624241.5

专利申请（专利权）人：北大方正集团有限公司

专利发明（设计）人：朱兴华;苏新虹

主权项：一种电路板成型方法，其特征在于，包括：步骤11，确定位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；步骤12，根据所述涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔或设计成型定位部，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔或实际成形定位部，所述设计成型定位孔或设计成型定位部为各个套板在发生涨缩偏移前所对应的成型定位孔或成型定位部，所述实际成型定位孔或实际成形定位部为各个套板在发生涨缩偏移后所对应的成型定位孔或成型定位部；步骤13，利用所述实际成型定位孔或实际成形定位部对各个套板定位后加工各个套板，以便形成电路板。

专利地区：北京