线路板以及在线路板中形成螺丝孔的方法专利登记公告

专利名称：线路板以及在线路板中形成螺丝孔的方法

摘要：本发明公开一种线路板以及在线路板中形成螺丝孔的方法，该线路板具有至少一个螺丝孔。线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层。导体层位于第一介电层与第二介电层之间。螺丝孔包括第一开孔与第二开孔。第一开孔位于第一介电层中，且暴露出部分导体层。第二开孔位于第一开孔下方，且贯穿第二介电层。第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110110413.1

专利申请（专利权）人：欣兴电子股份有限公司

专利发明（设计）人：郑伟鸣;宋尚霖;吴明豪;张宏麟

主权项：一种在线路板中形成螺丝孔的方法，包括：提供至少一线路板，每一线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层，其中该导体层位于该第一介电层与该第二介电层之间；在该第一介电层中形成至少一环状沟槽，该环状沟槽暴露出部分该导体层；以及在该环状沟槽所围绕的一区域中形成一贯孔。

专利地区：台湾