布线电路板及其制造方法、布线电路板集合体片及其制造方法专利登记公告

专利名称：布线电路板及其制造方法、布线电路板集合体片及其制造方法

摘要：本发明提供布线电路板及其制造方法、布线电路板集合体片及其制造方法。在导电性的支承基板上形成有悬挂基板和保持片用的基底绝缘层。通过蚀刻支承基板，形成有悬挂基板的支承基板和多个导电部。由保持片和导电部构成形状判定部。导电部以彼此分开的状态配置，在导电部之间形成有导电部。导电部分别与导电部一体地形成在导电部的一端部和另一端部。判定形状判定部中的两个导电部之间是否导通，从而判定两个导电部之间是否导通。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110427719.X

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：石井淳

主权项：一种布线电路板的制造方法，其中，该制造方法包括以下工序：在导电性的支承基板的第一区域和第二区域上形成绝缘层，并在上述第一区域上的上述绝缘层上形成布线电路；通过蚀刻上述支承基板，在上述支承基板的上述第一区域中形成布线电路用基板部，并在上述支承基板的上述第二区域中形成彼此分开的第一导电部和第二导电部；通过检测上述第一导电部和上述第二导电部之间的导通状态及上述第二导电部上的彼此分开的第一位置和第二位置之间的导通状态，来判定上述布线电路用基板部的蚀刻量的良否。

专利地区：日本