一种用于生产外层半压合板的方法专利登记公告

专利名称：一种用于生产外层半压合板的方法

摘要：本发明属于印制电路板领域，提供了一种用于生产外层半压合板的方法，首先依据PCB流程正常制作内层板后，用压膜机把两层50UM的热固胶用110℃的温度、4kg/cm2的压力，压合在透明的基板上，以保证有足够的含胶量，可以填充线路间的空隙，不会形成气泡，然后再钻孔铣床，把基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状，使得外层盖板边缘整齐没有毛边，最后在层压叠合时，按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合，中间加了废铜箔和胶皮垫，起到了导热均匀、受边均匀的作用，把软板的工艺技术应用到硬

专利类型：发明专利

专利号：CN201210004788.4

专利申请（专利权）人：苏州艾迪亚电子科技有限公司

专利发明（设计）人：沙磊;吴永青;胡建明;赵永刚;周青锋

主权项：一种用于生产外层半压合板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；对基板进行层压叠合。

专利地区：江苏