一种减小印制板接地电阻和热阻的方法专利登记公告

专利名称：一种减小印制板接地电阻和热阻的方法

摘要：本发明属于电子信息行业电子装配技术领域。涉及一种减小印制板接地电阻和热阻的方法。包括如下步骤：制作一个面积大于电路印制板的紫铜载板，用酒精棉球清洗干净；将电路印制板用酒精棉球清洗干净，通过丝网在清洗干净的印制板背面均匀地涂上一层焊钖膏；将涂有焊钖膏的印制板和紫铜载板一起用螺钉固定在腔体上，螺钉紧固但不能太紧，应以刚好压紧并有少量焊钖膏流出为好，将流出的焊锡膏用酒精棉球清洗干净；将紧固后的腔体、载板和印制板一起放入高温箱中烘烤，在240℃的温度下烘烤5分钟；烘烤完成后将其取出冷却，再用酒精棉球清洗干净；在印

专利类型：发明专利

专利号：CN201110397086.2

专利申请（专利权）人：四川龙瑞微电子有限公司

专利发明（设计）人：弋建利;熊正花;赵治军;刘军;赵庆香;罗俊杰

主权项：一种减小印制板接地电阻和热阻的方法，其特性在于包括以下步骤：制作一个面积大于电路印制板的紫铜载板，用酒精棉球清洗干净；将电路印制板用酒精棉球清洗干净，通过丝网在清洗干净的印制板背面均匀地涂上一层焊钖膏；将涂有焊钖膏的印制板和紫铜载板一起用螺钉固定在腔体上，螺钉紧固但不能太紧，应以刚好压紧并有少量焊钖膏流出为好，将流出的焊锡膏用酒精棉球清洗干净；将紧固后的腔体、载板和印制板一起放入高温箱中烘烤，在240℃的温度下烘烤5分钟；烘烤完成后将其取出冷却，再用酒精棉球清洗干净；在印制板和载板上安装焊接大功率晶体管及

专利地区：四川