一种器件组装方法专利登记公告

专利名称：一种器件组装方法

摘要：本发明涉及一种电子元器件组装方法，包括以下步骤：a、将表贴基板与透明塑料膜粘接固定后，在塑料膜上刻出所有对应的贴片孔；b、将塑料膜与表贴基板贴片区对准固定；将焊膏放到塑料膜上，用刮板将焊膏刮印在贴片区，然后将表贴基板摆放在金属盘内；c、逐个将表贴器件贴在印有焊膏的贴片区上；d、将金属盘以及表贴基板加热，直到焊膏全部溶化后；f、冷却后的基板用酒精浸泡5～10min，漂洗干净。本发明的优点是：多元器件同时焊接，准确焊接，工作效率高；多元器件同时焊接，不再局部多次受热；加热均匀，基片不会开裂失效。尤其适合试制阶

专利类型：发明专利

专利号：CN201110419227.6

专利申请（专利权）人：华东光电集成器件研究所

专利发明（设计）人：赵小燕;隋福洲

主权项：一种器件组装方法，其特征在于包括以下步骤：a、刻膜，将表贴基板正面与第一透明塑料膜粘接固定后，在塑料膜上按照表贴基板正面的贴片区布局位置，刻出所有对应的贴片孔，同理，将表贴基板反面与第二透明塑料膜粘接固定后，在该塑料膜上按照表贴基板反面的贴片区布局位置，刻出所有对应的贴片孔；b、印刷，把表贴基板正面向上定位在平整台面上，将第一塑料膜贴片孔与表贴基板正面贴片区对准，固定第一塑料膜；将焊膏放到第一塑料膜上，用刮板工具将焊膏均匀的刮过贴片孔，使焊膏印刷在贴片区，然后提起第一塑料膜，取下表贴基板，摆放在金属盘内；

专利地区：安徽